?”
虽然已经一次次的被方辰的大气所震慑,但这次张如京还是忍不住倒吸一口凉气,难以置信的说道。
说真的,自从八十年中期,半导体行业建设成本越来越高,规模越来越大,像六十年代那样,什么品类都生产,什么技术设备都要自己掌握的企业,真的已经绝迹了。
甚至到现在,连芯片生产制造如此重要的一环,很多以AMD和德州仪器为首的半导体企业都已经有放弃的打算,而是打算只保留最重要的芯片设计,芯片制造由更加专业的代工厂来完成。
不,就算是六十年代,也不会出现像擎天这样,从硅原材料到硅棒,晶圆片、光刻、蚀刻、封装、测试,甚至连光刻胶,光掩模这样的半导体辅材,以及光刻机。蚀刻机等半导体设备,全部都打算自己研制生产的企业。
说个不好听的,就拿英特尔来说,其产业链最齐全的时候,也不过蕴含了光刻、蚀刻、封装和测试四样,其余的也是一概不碰的。
可现在,方辰这些全部都要做自己做不说,居然连内存、芯片、分立器件这三种主要的半导体产品,都要自己做。
说真的,全世界真的没有这样的企业……
想到这,张如京面色突然一变,他好像多了一丝明悟。
既然在半导体原材料,生产,辅材,设备方辰都要自己做了,那内存、芯片、分立器件都自己做,似乎也不是什么不能接受的。
张如京看向方辰的目光,忽然多了一些认同和理解。
如果他不是华夏人,了解华夏长久以来所受到的磨难,以及美国等发达国家对华夏长期以来的制裁,恐怕真的无法理解方辰为什么这么做。
这简直就是在逆全球化,跟时代大势相悖。
“没办法,我也不想的,但是在半导体领域,华夏有一点做不到,那大概率就是要被卡脖子。”方辰无奈的笑了笑。
存储、芯片、分立器件虽然都是半导体的主要产品,但其实彼此间的区别还是挺多的。
原材料方面都一样,全部都是从沙子、石英等富含二氧化硅的原材料中,经过高温下的整形、多步净化,然后采用旋转拉伸的方式得到一个硅棒,再从上面切割出来晶圆片。
我们常见的内存条、固态硬盘等存储设备就是从晶圆片上按照设定好的大小尺寸,以及晶体结构,切割成黄豆大小的内存颗粒。
然后这些内存颗粒再加上控制芯片,以及金手指,外壳等等,经过测试合格后,就基本上完成了。
内存颗粒的生产难度,上面的晶体管数量,以及架构难度比芯片要简单的多,而且也小的多,这也是为什么会被叫做颗粒的原因。
随着三星、海力士等南高丽存储企业的逆周期崛起,东倭的东芝,尔必达被挤死,市面上能生产内存颗粒的企业,只剩下了
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