说的工厂可不是普通的机械厂,而是一家可以使用光刻机的芯片厂。
一看到硅晶圆这种半导体行业的基础材料,杨青就已经把它和硅芯片联系起来了。
利用光掩模,光刻机可以在硅晶圆上刻画出极其细小的符文纹路,从而在一片硅晶圆上,尽可能地集成最多的转换符阵。
其实这些符阵做起来真的和制造芯片相差无几,不过不用改变基材的材质,不用通过离子注入的方式,在基材上形成各种PN结,而且光刻后,线槽的宽度也要增加,不然通过溅射还有抛镀等方式得到的铜线路就很细,不能通过大电流,也就使得它产生灵气的效率会低很多。
这样一来,在一片硅晶圆上,就能刻出许多个转换符阵,把这多个转换符阵组合起来,就又变成了一个大型的组合式转换符阵,让电流转换成为灵气的过程更加的快捷,能量转换率进一步增加。
不过这样一来带来的缺点就是,整个转换符阵的发热量会急剧增加,到时候整片硅晶圆就需要进行散热了。
并且因为硅晶圆脆弱的本质,为了便于移动也好,为了散热也好,就得跟封装芯片一样,为它加上一个金属的外壳,还要引出针脚,给里面的符文通电,这样看来,还真的跟芯片啊一模一样了,大概最大的区别就是,这世界上还没有把整个硅晶圆封装在一起的芯片,太大了。
杨青想到这里,不由得怀念起洪荒来,那时候使用这种基础材料,根本不需要这么节俭,买起来都是一大块一大块的,只要稍微注意一下,就完全没有破碎的危险。
让小嫒在网上继续下订单,把包括电流表,空气开关,还有几种漆包线和焊枪焊锡在内,统统都订一份,让她送到公司里来,这样,等到明天中午,所有的材料,包括硅晶圆在内就都到了,他也可以正式开启自己的试验了。
请收藏:https://m.tz88.cc
(温馨提示:请关闭畅读或阅读模式,否则内容无法正常显示)